産業レーザー4.0 · スマート製造アップグレードソリューション

偉燦レーザーオールシーンソリューション

高精度 · 非接触 · 高効率 | マーキング、溶接、切断、洗浄の四大コアプロセスに対応

レーザーマーキング

恒久表示 · マイクロメートル精度 · 偽造防止・トレーサビリティ

ファイバー/UV/グリーンレーザーマーキングシステム。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに高コントラスト・非接触マーキングが可能。

生涯メンテナンスフリー消耗品不要

深溶込み · 熱影響部極小 · 異種材料接合

連続/パルスファイバーレーザー溶接システム。深さ幅比に優れ、精密薄板、バッテリーモジュール、密封部品の溶接に最適。

新エネルギー専用自動化統合

バリなし · 高ダイナミック · 厚板薄板両対応

ファイバーレーザー切断システム。高出力と精密制御を融合。切り口幅が狭く熱影響が小さく、エッジは美しく二次加工不要。

大面積切断スマートスクラップ排出

グリーン環境 · 基材無損傷 · 精密な汚れ除去

パルスレーザークリーニングシステム。金属表面の錆、塗装、油汚れ、酸化皮膜を除去。薬剤不要で基底を傷めない。

ハンド/自動化基材零損傷

産業オートメーションの選定参考。レーザータイプ、出力範囲、適用材料の比較を網羅。

プロセス	レーザー	出力範囲	適用材料	精度／効率
レーザーマーキング	ファイバー / UV / グリーン / CO₂	20W~200W	金属、プラスチック、セラミック、ガラス、コーティング	線幅0.02mm / 繰り返し精度±0.001mm
レーザー溶接	連続ファイバー / パルスYAG	1500W~6000W	ステンレス、アルミ合金、銅、動力電池、薄肉部品	深さ幅比10:1 / 溶接速度200mm/s
レーザー切断	ファイバーレーザー / CO₂	1000W~30kW	軟鋼、ステンレス、アルミ、真鍮、チタン合金	位置決め精度±0.02mm / 切り口幅0.1~0.3mm
レーザークリーニング	パルスファイバー	50W~3000W	錆、塗装、油汚れ、酸化皮膜（金属基材）	効率最大15m²/h / 表面粗さRa≤0.5μm

ロボット・ビジョン位置決めに対応、24時間365日連続稼働

化学汚染ゼロ、低エネルギー、カーボンニュートラル準拠

消耗品と後工程を節減、総合コスト低減

スマートパラメータ推奨、材料ごとにワンクリック切替

業界ソリューション
自動車、新エネルギー、3Cエレクトロニクス、精密機器、重工業をカバー

EVバッテリー溶接ライン医療機器マーキングトレース航空宇宙レーザークリーニング